无清洁焊膏高温助焊剂用于手机维修 SFD-226

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  • 品牌: Unbranded

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描述

1、膏体成分:锡膏成分为Sn96.5、Ag3、Cu0.5,颗粒为20-38um(4号粉)。2、高熔点:高温助焊剂膏的熔点为217°C,适用于更多维护情况。3、无需清洗:高温锡膏无需清洗助焊剂,作方便,适用范围广。4、多种用途:锡膏可用于手机、硬盘、CPU、IC等的维修,实用性强。5、高效率:提供更可控和准确的焊接,提高效率并加快焊接过程。 项目类型:锡膏 型号:SFD-226 成分:Sn96.5、Ag3、Cu0.5 颗粒:20-38um(4号粉) 适用:用于维修手机、硬盘、CPU、IC等。 熔点:217°C 1 x 焊膏
  • Fruugo ID: 388350037-833175046
  • EAN: 647286237289

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  • Jinan Tongxuan Cross-border E-commerce Co., Ltd.
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  • No.9-20, Building B, City of Light
  • Huaiyin District, Jinan
  • China
  • Jinan
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  • jntongxuan03@163.com
  • 13380966881

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