7瓶锡焊球BGA重新球焊热通用模板，用于PCB芯片

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  • 品牌: Unbranded
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描述

1、耐用的锡材料：这种锡球由优质锡材料制成，稳定，耐用，可以长期使用 2、连接芯片和PCB：这些焊球用于连接半导体芯片、电路模块和PCB板，提供极大的便利 3、焊接传输信号：锡焊球非常小， 可以传输电子信号，对焊接工作非常有用 4、数量充足：有多种不同尺寸可供选择，每瓶包含约 12,500 个焊球，以满足您的基本焊接需求 5、稳定耐用：用于 BGA 重新球的锡焊球结构稳定，性能优良，使用寿命长 产品类型：锡焊球 材质：锡 规格：0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.6mm 应用：锡球主要用于连接半导体芯片、电路模板和PCB板，以及传输电子信号的超小型球形锡电子零件 7瓶锡焊球
  • Fruugo ID: 388292251-833065512
  • EAN: 647286097470

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  • Jinan Tongxuan Cross-border E-commerce Co., Ltd.
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  • No.9-20, Building B, City of Light
  • Huaiyin District, Jinan
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  • jntongxuan03@163.com
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