7瓶0.25-0.6mm直径BGA锡焊球焊接热通用模板球,用于GPU CPU IC芯片PCB耐用

$34.95
免费送货

7瓶0.25-0.6mm直径BGA锡焊球焊接热通用模板球,用于GPU CPU IC芯片PCB耐用

  • 品牌: Unbranded

7瓶0.25-0.6mm直径BGA锡焊球焊接热通用模板球,用于GPU CPU IC芯片PCB耐用

  • 品牌: Unbranded
价格: $34.95
由……售出:
$34.95
免费送货

有货

我们接受以下付款方式

描述

[“描述:\n全新优质\n特点:\n锡膏是重球IC的最佳选择。 \n在IC元件封装结构中,它代替引脚使用。\n广泛应用于电子行业马口铁、助焊剂、有机合成、化工生产、合金制造、多种集成电路的组装。\n仅BGA回珠球,不包括图中其他配件演示!\n\n规格:\n产品类型:BGA回珠球\n尺寸:直径:0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6mm\n颜色:如图\n数量:每瓶1.25w PCS\n球合金:Sn63/Pb37\n数量: 1套(7瓶)\n\n注意:\n过渡:1cm=10mm=0.39inch\n由于手动测量,请允许0-1cm的误差。\n由于不同显示器之间的差异,图片可能无法反映商品的实际颜色。\n\n套餐包括:\n1套 x BGA Reballing Balls“]
  • Fruugo ID: 365364681-791830631
  • EAN: 7903015055122

配送 & 退货

在 24 小时内发货

  • STANDARD: 免费 - 之间的交付 周五 10 十月 2025–周三 15 十月 2025 - 免费

从 中国 送货。

我们会争取将您订购的产品按照您的规格完整地配送给您。不过,万一您收到不完整的订单,或收到的产品与您订购的不同,或者有其他原因让您对订单不满意,您可以要求全部或部分退货,您将收到相应产品的全额退款。 查看完整的退货政策

产品合规详细信息

请参阅下面概述的针对该产品的合规性信息。

以下信息由销售该产品的独立第三方零售商提供。

制造商:
以下信息概述了在Fruugo销售的相关产品的制造商联系信息。

  • Shenzhen Xudikou Network Technology Co., Ltd.
  • Shenzhen Xudikou Network Technology Co., Ltd.
  • 1017B, No. 2 Nanhuan Road,Yulu Community,Yutang Street
  • Shenzhen
  • China
  • 518000
  • xiekfpdlw@163.com
  • 18818900735

欧盟负责人:
以下信息概述了欧盟负责人的联系信息。该负责人是位于欧盟的指定经济运营者,负责有关销售到欧盟的相关产品的合规义务。

  • Yating He
  • E-CrossStu GmbH
  • 69 Mainzer Landstrasse
  • Frankfurt am Main
  • Germany
  • 60329
  • E-crossstu@web.de
  • +4969330000000