产品描述 使用我们的 90 毫米 BGA 重新球套件增强您的电子维修能力 使用我们全面的 90 毫米 BGA 重新球套件，将您的电子维修技能提升到一个新的水平，该套件配备了 10 个多功能模板选项。该套件专为高效、精确地重新铸造 BGA 芯片而设计，非常适合电子维修专业人士，包括从事移动设备和计算机维护工作的专业人员。 主要特征： 多功能模板选项：该套件包括 10 个通用模板，尺寸范围为 0.3mm 至 0.76mm，可满足各种 BGA 芯片尺寸。每个模板都旨在支持各种重新球化需求，确保您可以在多种设备类型上工作。 精密重球台：HT-90 工作台可单独购买或组合购买，为在重球过程中放置 BGA 芯片提供了稳定、精确的平台，从而提高了您工作的准确性。 高品质结构：模板和桌子由耐用的金属制成，具有光滑的银色饰面，经久耐用，可抵抗焊接过程中的磨损和腐蚀。 紧凑的设计：该套件尺寸为 9 x 8 x 3 厘米，结构紧凑，易于存放或运输，是任何移动维修套件或车间的绝佳补充。 灵活的购买选项：根据您的具体需求从三种不同的列表中进行选择： 清单 1：10 个用于各种 BGA 芯片尺寸的模板 清单 2：1 x HT-90 BGA 重球工作台，用于精密工作 清单 3：10 个模板和 1 个 HT-90 表的组合，用于全面的重球设置 规格： 材质：金属 颜色：银色 尺寸：9 x 8 x 3 厘米 套餐包括： 根据所选列表，包包括模板、重球表或两者。 该 BGA 重球套件非常适合那些从事详细电子维修（例如芯片级）的人，提供有效处理复杂重球任务所需的精度和灵活性。 请注意： 始终确保您在无静电环境中工作，并在处理和使用重球设备时遵守安全规程。