Area Array Packaging Processes
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Area Array Packaging Processes
This Engineering Reference Covers The Most Important Solders And Materials In Modern Electronic Packaging. Written By A Team Of World-class Professionals And Researchers, Area Array Packaging Materials Includes Vital Information Necessary For The Design Of Cutting-edge Electronics Products.
- 品牌: McGraw-Hill Education LLC
- 类别: 计算机与互联网
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语言: English
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作者: Ken Gilleo
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出版日期: 2003-10-23
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页数: 272
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出版社／标签: McGraw-Hill Education LLC
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格式: Paperback
- Fruugo ID: 550903546-1115581585
- ISBN: 9780071738019
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