BGA 焊料植球 焊料返修工具

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描述

特征 1、环保、焊点光亮饱满、烟雾少、无刺激性气味。 2、焊接力强，广泛应用于各种电子产品。 3、易焊接，无伪焊。25000 个/瓶足够使用。 4、有多种尺寸可供选择，0.25mm、0.35mm、0.45mm、0.55mm、0.65mm 5、锡球主要用于连接半导体晶片和电路模板以及印刷电路板，传输电子信号的超小型球型锡电子零件。 规范 特征： 环保，焊点明亮饱满，烟雾少，无刺激性气味。 焊接力强，广泛应用于各种电子产品。 易于焊接，无伪焊。25000 个/瓶足够使用。 提供各种尺寸，0.25mm、0.35mm、0.45mm、0.55mm、0.65mm 锡球主要用于连接半导体晶片和电路模板以及印刷电路板，传输电子信号的超小球型锡电子零件。 规范： 材质：锡 助焊剂含量：63% 锡球直径：0.25mm、0.35mm、0.45mm、0.55mm、0.65mm（可选） 熔点：183°C 工作温度：200~380°C 瓶子尺寸：35 毫米/1.4 英寸（高）;16 毫米 / 0.6 英寸（宽） 数量：25000pcs/瓶 包装清单： 1 瓶 x 焊球 注意： 有 25,000 件/瓶。瓶子尺寸是固定的。球的直径越大，其负载就越大。 包装清单
  • 品牌: Unbranded
  • 类别: 医疗
  • Fruugo ID: 342895699-751458044
  • EAN: 9399244480237

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