Liquid Flux Electronics 焊接芯片 BGA 元件回流焊 10cc 黄色半透明低粘度无卤素

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描述

特征 1、抗氧化：加热时约150°C（摄氏度）变成液态，完全覆盖BGA元件与PCB之间的小间隙。通过这种方式，所有焊球都被助焊剂覆盖，并且所有 PCB 和元件焊盘和球在回流或去除 BGA 元件期间都受到保护，免受氧化 2、无腐蚀性：不是干净的助焊剂，不清洗不会造成腐蚀，但如果需要，可以非常容易地清洗，而不会对PCB或组件造成腐蚀 3、清洁少烟：由于液体性质，每次服务需要极少量的p23液体助焊剂，从而使工作环境更清洁。不含卤素，产生的烟雾最少 4、回流焊：P23非常粘，专门设计用于在重球形成时将焊球保持在模板内。也非常适合在有不需要的重型球设备时BGA组件（带热风枪）的回流 5、易于上手：由于液体助焊剂的流动性，即使对于没有经验的技术人员来说也是微焊接的理想选择 规范 项目类型：液体助焊剂 型号：P23 应用：通用助推器 容量：10cc 粒径：1（um） 粘度：1（Pa·S) 颜色：黄色半透明 包装清单 1 x 液体助焊剂 2 x 塑料针管
  • Fruugo ID: 360441542-783793077
  • EAN: 9582361460880

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  • Shenzhenshi Desheng Wangluo Keji Youxian Gongsi
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  • NO,606-23-220,MeinianGuojiGuangChangZhaoshangJiedaoNanHaidadao yixiShenzhenGuangdong
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