Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High Speed Printed Circuit Boards and Packaging
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描述
- 品牌: Taylor & Francis Ltd
- 类别: 计算机与互联网
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语言: English
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作者: Xing-Chang Wei
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出版日期: 2022-01-24
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页数: 322
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出版社／标签: Taylor & Francis Ltd
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格式: Paperback
- Fruugo ID: 344375769-754014932
- ISBN: 9780367573669
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