PD-C通用BGA芯片植球定位垫植锡底座

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  • 品牌: Unbranded

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描述

斜率设计:创新的斜率设计使芯片更贴合,并与更薄的芯片 IC 兼容。垫子没有悬浮,更加均匀。 兼容性好:适用于厚度小于 0.9mm 的芯片,目前大多数手机芯片都辅助植入锡 扩展性强:适用于尺寸大于 50mm 的钢网,支持 Easy Repair Single CPU 网络、综合网络、CPU 综合网络等。 硅胶材料:耐高温,保温效果好。绝缘垫具有粘合性能,防滑且不会移动。 且不变形:回弹性好,可随意卷曲,长期使用不会腐烂或变形 维护镀锡植入垫适用于安卓手机BGA芯片的镀锡植入 温馨提示:产品可能会不断更新,由于批次不同,实际产品可能会有轻微的差异或颜色差异,这并不影响使用 颜色:如图 材质:硅胶 包装内容: 1 * 修复锡垫 仅包含以上包装内容,其他产品不包含。 注意:光线反射和不同的显示可能会导致图片中物品的颜色与实物略有不同。允许的测量误差为 +/- 1-3 厘米。
  • Fruugo ID: 390547401-836611194
  • EAN: 4714217942560

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制造商零件号: I500705472
序列号: I500705472

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制造商:
以下信息概述了在Fruugo销售的相关产品的制造商联系信息。

  • Shenzhen Haoyouqu Electronics Co., Ltd.
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  • Tian'an Community
  • Shatou Subdistrict
  • Futian District
  • shenzhen
  • CN
  • 518000
  • woebgueh@outlook.com
  • 15320490316

欧盟负责人:
以下信息概述了欧盟负责人的联系信息。该负责人是位于欧盟的指定经济运营者,负责有关销售到欧盟的相关产品的合规义务。

  • 0utong GmbH
  • 0utong GmbH
  • Brehmstr, 56,40239 Duesseldorf
  • Düsseldorf
  • Germany
  • 40239
  • info@outong.de
  • 4921131054698