Power Thermal Noise and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

$239.00
+ $19.99 送货

Power Thermal Noise and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

  • product image

Power Thermal Noise and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

建议零售价： $249.00
价格： $239.00
由……售出:
$239.00
+ $19.99 送货

仅剩 1 件库存

我们接受以下付款方式

描述

New insights have to be developed in many domains including electrical thermal noise interconnects and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm going to a synthesis beginning between many technical aspects.
  • 品牌: Taylor & Francis Ltd
  • 类别: 杂志
  • 语言: English
  • 作者: Yue Ma
  • 出版日期: 2025-09-04
  • 页数: 226
  • 出版社／标签: Taylor & Francis Ltd
  • 格式: Hardback
  • Fruugo ID: 434312144-911519312
  • ISBN: 9780367023430

配送 & 退货

在 6 天内发货

  • STANDARD: $19.99 - 之间的交付 周三 26 十一月 2025–周二 16 十二月 2025

从 英国 送货。

我们会争取将您订购的产品按照您的规格完整地配送给您。不过，万一您收到不完整的订单，或收到的产品与您订购的不同，或者有其他原因让您对订单不满意，您可以要求全部或部分退货，您将收到相应产品的全额退款。 查看完整的退货政策