SMD BGA 重球焊接助焊剂焊接流针返工工具

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  • 品牌: Unbranded

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描述

1、优异的焊料粘性 2.优异的防湿能力 3.广泛应用于BGA、CSP封装和倒装芯片作 4.适用于多个PCB回流焊 5. 免清洁无铅环保 适用于超值球,一般用于南北桥、手机芯片、CPU插槽超值球。 对于大面积的手绘超值球(指芯片),需要清洗。 用于晶格值球(如电脑主板上的CPU插槽)。 焊接后残留物透明,焊球光亮,不含卤素(F//Br/I)物质。 糊状物粘度适中,粒径细,一般为2-5μm。适用于手刷、机器自动印刷等工艺。 它既可应用于回流焊,也适用于手动值球工艺。 清晰且非常干净 适用:多PCB回流焊 特点:免清洗和无铅 温馨提示:产品可能会不断更新,实际产品可能会有细微的差异或颜色和外观的变化,请不要介意。如果您对颜色或外观有要求,请在下订单前考虑。 颜色:如图所示 材质:塑料 包装内容: 2 * 助焊剂膏 2 * 推杆 4 * 头 仅包含以上包装内容,不包括其他产品。 注意:光线反射和不同的显示可能会导致图片中物品的颜色与实物略有不同。测量允许误差为 +/- 1-3cm。
  • Fruugo ID: 370827296-803444431
  • EAN: 4712521960270

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制造商零件号: I500447543
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制造商:
以下信息概述了在Fruugo销售的相关产品的制造商联系信息。

  • Shenzhen Haoyouqu Electronics Ltd.
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  • 6 Qinglong Road, Qinghua Community
  • Longhua Street H Building, 8th Floor
  • Gangzhilong Technology Park
  • shenzhen
  • CN
  • 518000
  • mctheseepxdwn@outlook.com
  • 15320490316

欧盟负责人:
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  • Düsseldorf
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