Wson8 Chip BurnIn Probe Read/Write Spring Pin With 1.27 Mm Baffle Spacing WSON88X6

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描述

Style: WSON88X6 Package overview WSON88X6 is a compact surface mount package style designed for density circuit layouts. Key attributes Size: small footprint suitable for tight board real estate Compatibility: intended for standard surfacemount assembly processes Function: packaging style chosen to support compact IC implementations Performance: footprint consistency supports reliable soldering and PCB integration Use scenarios Use in handheld devices where space on the PCB is at a Use in wearable electronics requiring a compact packaging footprint Use in sensor or module assemblies that benefit from density packaging relationships
  • Fruugo ID: 411317365-870238949
  • EAN: 360900460312

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  • 202-5, Jinhe Building, 8 Xinhe Street
  • Maan Tang, Bantian , Longgang, Shenzhen, Guangdong
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